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1000
自動(dòng)上下料晶圓激光劃片機(jī)
零售價(jià)
0.0
元
市場(chǎng)價(jià)
0.0
元
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產(chǎn)品編號(hào)
所屬分類
半導(dǎo)體專區(qū)
數(shù)量
-
+
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產(chǎn)品描述
規(guī)格參數(shù)
產(chǎn)品特點(diǎn)：
» 該設(shè)備主要針對(duì) GPP 晶圓開發(fā)的一種自動(dòng)切片設(shè)備，配備雙面 CCD 識(shí)別功能
» 下 CCD 功能解決傳統(tǒng)設(shè)備需要晶圓背面蝕刻線槽才能對(duì)位切割的工序，無(wú)需背面開槽即可切割
» 同時(shí)可集成上 CCD 對(duì)位晶圓背面蝕刻線槽切割的功能，一機(jī)兩用
» 配備自動(dòng)裂片設(shè)備，操作簡(jiǎn)便效率高
» 設(shè)備廣泛應(yīng)于 GPP晶圓的劃線切割
未找到相應(yīng)參數(shù)組，請(qǐng)于后臺(tái)屬性模板中添加
上一個(gè)
晶圓晶粒外觀檢測(cè)機(jī)
下一個(gè)
自動(dòng)上下料激光晶圓開槽設(shè)備
